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回首:2013年LED产业发展六大市场现状!

作者:金海滨光电来源:中国灯饰报 日期:2014年3月5日 14:55

 

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       2014年,作为我国半导体照明“新十年”的元年,产业有怎样的发展方向及趋势?回顾2013年我国半导体照明产业的发展情况,或许能够从中找到一些规律。如今,我国半导体照明产业已初具规模,形成了相对完整的产业链,且产业聚集初步形成,一批骨干企业正在茁壮成长,产业发展的关键技术与国际水平差距逐步缩小,示范应用已居于世界前列,功能性照明市场正在逐步开启。中国已成为全球照明产业变革中转型升级发展最快的区域之一,具备了由大变强的发展基础。

  2013年,我国半导体照明产业在经历2012年的后金融危机触底回升,成为继2010年后的又一个快速发展变革年。2013年最大的焦点是全球经济的复苏和应用需求的回暖,国内节能环保政策密集出台,在这种背景下,国内外LED通用照明市场的启动无疑是2013年产业发展最直接的驱动力,技术突破推动成本持续降低,LED照明市场加速渗透,LED背光市场平稳增长,创新应用层出不穷。

  产业规模稳步增长,应用环节增长最快

  2013年,我国半导体照明产业整体规模达到了2576亿元,较2012年的1920亿元增长34%,成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的年份。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元,下游应用规模则突破2000亿元,达到2068亿元。

  2013年,我国芯片环节产值达到105亿元,增幅31.5%,但随着2010-2011年所投资的MOCVD产能继续释放而使产量增幅达到61%,远大于产值增幅。其中GaN芯片的产量占比达65%,而以InGaAlP芯片为主的四元系芯片的产量占比为25%,GaAs等其他芯片占比为10%左右。

  自2009年开始的大规模MOCVD投资潮在2012年降温后,2013年进入理性增长。截至2013年12月底,国内的MOCVD总数达到1090台左右,较2012年增加约110台,主要由资金较为充裕的上市企业实施,新增加的MOCVD设备中已有国产MOCVD身影。在区域分布上主要集中在江苏和安徽,占到了我国MOCVD保有量总数的44%。

  2013年,我国LED封装厂商崛起,LED封装产业规模达到403亿元,较2012年的320亿元增长了26%。其中SMD产量占总产量的51.9%,成为最主流的封装形式,其次是Lamp,占比为38.4%,而COB占比约为7.7%。

  2013年封装环节的发展除了表现在产值产量的增长上,封装技术也呈现成熟技术稳健发展,新兴技术百家争鸣的局面。其中COB封装、共晶EMC封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展,成为继续降低成本和提高可靠性的突破口。另外,在产品规格上,封装企业由以往的向大功率看齐,因应用需求的导向,转而加大中功率器件的比重。

  2013年,我国半导体照明应用领域的整体规模达到2068亿元,虽然也受到价格不断降低的影响,但仍是半导体照明产业链增长最快环节,整体增长率达到36%。其中通用照明市场在2013年启动迅速,增长率达65%,产值达696亿元,占应用市场的份额也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板电脑的快速推开,以及LED背光液晶电视的渗透率继续提高,背光应用也保持了较快增长,增长率约35%,产值达到390亿元。

  此外,LED汽车照明、医疗、农业等新兴照明领域的应用也增长明显,在这些应用的带动下,除通用照明、背光、景观照明、显示屏、信号指示等应用之外的其他新兴应用领域增长幅度超过25%。光通讯、可穿戴电子以及在航天航空等领域的应用则成为2013年LED应用的亮点。

  LED灯具渗透率近10%

  价格已接近大众市场临界点

  2013年,在技术推动和厂商激烈竞争推动下,LED产品价格持续下滑。

  封装器件价格平均降价幅度达到20%。其中中功率器件成为降价重灾区,以0.2W器件为例,年初价格约0.15元,目前价格约0.1元,降幅超过30%;而1W及以上的大功率器件因为竞争激烈程度较中功率稍好,因此价格降幅相对较小,全年约在15%左右;对0.1W及以下的小功率器件则降价空间本身已经很小,因此降幅也小于20%。

  从相关价格指数来看,LED成品灯具的价格已经接近大众市场所能接受的临界点。

  根据CSA从淘宝等网络终端搜集LED球泡灯价格走势来看,近7个月LED球泡灯平均单位功率价格从8.73元/W降到5.78元/W,降幅达38.4%,与白炽灯、CFL的价差进一步缩小。

  2013年,我国国内LED照明灯具产品产量超过8.1亿只,国内销量约4亿只,LED灯具国内市场渗透率达到8.9%,比去年的3.3%上升近5个百分点,特别是在商业照明领域增长更为明显,据不完全统计,目前商业照明领域中LED灯具的渗透率已经超过12%。

  关键技术与国际差距缩小,创新空间巨大

  2013年,我国半导体照明产业关键技术与国际水平差距进一步缩小,功率型白光LED产业化光效达140lm/W(2012年为120lm/W左右);具有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效达到130lm/W;国产48片-56片生产型MOVCD设备开始投入生产试用;我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。

 

提要:2013年我国芯片的国产化率达到75%,在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势,但是在路灯等大功率照明应用方面还是以进口芯片为主。一方面,我国半导体照明行业在经历了2012年投资低谷期之后,2013年投资呈现回暖态势;另一方面,优势资源向行业巨头集聚,行业优胜劣汰加剧。

  2013年我国芯片的国产化率达到75%,在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势,但是在路灯等大功率照明应用方面还是以进口芯片为主。

  未来半导体照明仍有巨大创新空间。目前半导体照明技术仍处在高速发展阶段,未来200lm/W以上会采用哪种技术路线仍然没有确定。此外,玻璃衬底LED外延技术、免封装白光芯片技术、软板封装技术(COF)等新技术也在不断出现;LED产品仍未定型,LED产品规格接口、加速测试等技术也正在发展中;随着信息智能化的发展,LED光通信、可穿戴电子等超越照明的创新应用方向不断涌现。半导体照明技术作为第三代半导体材料的第一个突破口,也将带动第三代半导体材料在节能减排、信息技术和军事国防领域的发展。

  增收不增利困扰LED企业,利润逐渐被压缩

  2013年前三季度,A股以LED为主营业务的上市公司营业收入总额为135.58亿元,同比增长19.44%;第三季度实现营业收入50.50亿元,同比增长19.85%。横向比较,LED板块在上市的25个行业板块(申万分类)中,整体营业收入增长率排名第3,高于整体A股10.28个百分点;纵向比较来看,2013年以来,行业整体呈现高速增长的态势,前三季度保持20%左右增速,较2012年同期高出近10个百分点。LED行业受益于下游应用市场的开启,已经走出2011和2012年的低谷,开始新一轮的上行周期。

  2013年,“增收不增利”仍困扰LED企业,前三季度,LED上市企业累计实现利润总额20.33亿,同比下降0.72%,累计利润连续6个季度负增长,板块整体净利率自2012年以来持续下滑,2013年前三季度净利率为12.5%,较去年同期下滑2.3个百分点。

  一方面,我国半导体照明行业在经历了2012年投资低谷期之后,2013年投资呈现回暖态势;另一方面,优势资源向行业巨头集聚,行业优胜劣汰加剧。

  投资呈现回暖态势,市场优胜劣汰加速

  我国半导体照明行业在经历了2012年投资低谷期之后,2013年投资呈现回暖态势。2013年我国半导体照明行业已备案立项项目投资总额208.2亿元,较去年179.6亿元同比增长15.9%。从区域投资分布来看,江苏省LED投资额居首,投资占比超过30%。中部安徽、湖北、四川紧随其后,金额占比分别约为14.8%、14.5%、13.5%。从全年的投资规模来看,中小规模投资仍然是主流,5亿元以上的大规模投资项目数仅占11.3%,1至5亿元的中等规模投资项目数约占45.2%,1亿元以下小规模投资项目数约占43.5%。

  从产业链各环节分布来看,2013年的投资主要集中在产业配套和应用环节,与2012年相比较,产业配套由21.5%上升至47.7%,成为投资热门环节,而应用领域的投资占比从50.2%下降至23.1%,另外研发检测类投资也有所增长。整体来看,2013年投资更加均衡,投资更趋理性。

  随着2013年我国半导体照明产业的快速增长和相关政策的大力支持,一些有一定资金实力、技术研发能力、渠道优势、品牌知名度的LED优势企业开始寻求合作伙伴,期待通过取长补短、强强联手来打造我国乃至全球的半导体照明产业的龙头企业,在全球半导体照明市场中占据一席之地。一年来产业整合涉及上中下游、两岸三地,优势资源向行业巨头聚集,通过收购、策略联盟、相互持股等方式,迅速打破技术、专利壁垒,实现产业化突破。其中三安光电与台湾璨圆的策略结盟于2013年6月最终完成;三安光电通过全资子公司以2200万美元收购美国LuminusDevices,Inc.同时获得其在全球拥有的151件专利,使三安光电在全球的布局日趋完整。

  从半导体照明行业整体发展来看,优势企业能否及时整合资金、技术与渠道优势,抢占市场先机、快速市场布局和做大做强,是未来3年内能否脱颖而出参与全球竞争的关键因素,反之则会被市场淘汰出局。2012年以来出现的企业倒闭潮,正是市场优胜劣汰的结果。

  出口面临前所未有机遇,但进出口逆差依然存在

  我国LED行业经过30多年的发展,经历了买器件、买芯片、买外延片之路,目前已实现自主生产外延片和芯片,初步形成较为完整的产业链。近年来,我国已成为世界各国采购LED产品的主要地,LED出口在世界市场中占有的份额越来越大。随着全球LED推广范围的不断扩大,我国LED灯出口面临前所未有的机遇。

  2013年我国LED器件的进出口依然存在逆差,其中进口数量759亿只,进口金额超过53亿美元,出口数量605亿只,出口金额28亿美元。从连续3年器件进出口数据来看,一直以来我国LED器件进口高于出口,存在较大逆差,不过在2013年这种形式有所好转,呈现进出口贸易逆差逐渐缩小趋势。另外,2013年LED器件进出口平均单价分别为7.0美分和4.6美分,一定程度上反映出我国LED器件的出口还是以中低端产品为主。

  2013年我国LED照明灯具出口量较2012年实现翻番,达到4.1亿只,出口数量约占总产量的50%;出口金额也较2012年增长71%,达到55亿美元。其中球泡灯出口数量占比近48%,射灯占比超过15%。

  出口地区来看,欧美地区呈现超高速增长,亚洲增速较慢,其中欧盟是我国LED灯具最大的出口市场,占整体28%;北美洲是我国第二大市场,占比超过18%,日本占比近9%,此外,以金砖国家为代表的新兴市场也是我国LED灯具重要的出口地,大约占整体的8%左右,俄罗斯成为增长较快的出口地区。

  造成我国LED照明产品近年出口连续快速增长的主要原因有:一是国内市场发展目前相对来说并不十分成熟;二是从全球范围来看,很多国家都在加紧立法,鼓励使用节能型光源。同时,由于LED行业发展不仅对照明和半导体产业具有战略带动作用,而且还会引发家电、汽车、手机等一系列终端消费品的技术变革,因此全世界政府均不断加大扶持力度。

 

 

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